多层通孔板-深圳精科裕隆电子有限公司

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按材质分: 全部常规FR4板铁氟龙板陶瓷板无卤素板高TG板混压板纯压板软硬结合板

按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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多层通孔板

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24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 高多层线路板

层数：4层
材质：PTFE+FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

产品要点说明：专为通讯高频产品配备Plasma等离子除胶机
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: 高多层沉金板

层数：40层
材质：FR-4 TG170台耀
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.3mm
最小线距：0.3mm

产品要点说明：热压机完美而稳定的温度曲线有效控制流胶
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: 六层沉金板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
产品要点说明：高热导性能

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 4层喷锡板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 4层高频板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 高频高速PCB板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 车载PCB板

层数：6层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 多层通孔板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 通讯PCB板

层数：2层
材质：铁氟龙
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 八层二阶无人机线路板

层数：8层
材质：生益
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。
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: 六层通孔工控PCB线路板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。
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: 金手指多层通孔电路板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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