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材质

工艺

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 电源铜基板

层数：2层
材质：铜基板
表面处理：沉镍/攻牙
最小钻孔：2.4mm
最小线宽：1.0mm
最小线距：1.0mm

产品要点说明：阻焊油墨，太阳高反白色，导热400W，散热性能高。
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: 铜基板

层数：2层
材质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.25mm
最小线距：0.25mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K，介质厚度 120um
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: 铜基板

层数：2层
材质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K，介质厚度 120um
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: 铜基板

层数：3层
材质：TG170 FR4+T2紫铜
表面处理：沉金
最小钻孔：1.05mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：高低压一体化母排埋铜块产品，主要应用于新能源汽车PDU高压配电箱
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: 铜基板

层数：1层
材质：铜基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：双刃锣刀 + 高速锣机确保板边光滑2.优质超厚铜基材料让您的产品赢在根本
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: 陶瓷PCB板

层数：4层
材质：陶瓷
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 陶瓷PCB板

层数：4层
材质：陶瓷
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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