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按材质分

全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

软硬结合PCB板

软硬结合PCB板

层       数:8层
材       质:FR4+PI+NFPP
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:2R+4F+2R对称结构设计,满足客户制板需求软板部分采用激光成形精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题

【详情】
软硬结合PCB板

软硬结合PCB板

层       数:6层
材       质:PI/Cu/3oz
表面处理:OSP
最小钻孔:0.08mm
最小线宽:0.125mm
最小线距:0.125mm

产品要点说明:硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理避免揭盖时锣伤软板

【详情】
软硬结合PCB板

软硬结合PCB板

层       数:4层
材       质:FP4+PI+NFPP
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:特殊的上下非对称设计,满足客户的制板需求

【详情】
软硬结合PCB板

软硬结合PCB板

层       数:6层
材       质:FP4+PI+NFPP
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm

产品要点说明:2R+2F+2R对称结构设计,满足客户制板需求

【详情】
软硬结合PCB板

软硬结合PCB板

层       数:8层
材       质:FP4+PI+NFPP
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:软板部分采用激光成型方式,精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题

【详情】
软硬结合PCB板

软硬结合PCB板

层       数:2层
材       质:FP4+PI+NFPP
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:1硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理 避免揭盖时锣伤软板2.软板部分采用激光成型 精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题

【详情】
HDIPCB

HDIPCB

层       数:8层一阶
材       质:FR-4
表面处理:沉金+OSP
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:进行盲孔电镀填铜确保孔内无空洞,有效保证产品使用性能

【详情】
HDIPCB

HDIPCB

层       数:10层二阶
材       质:FR-4 EM825台光
表面处理:无铅喷锡
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:最小线宽线距 0.075/0.075mm最小孔径 0.1mm,满足客户特殊制板需求

【详情】
HDIPCB

HDIPCB

层       数:10层二阶
材       质:FR-4 EM825台光
表面处理:无铅喷锡
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm

产品要点说明:精湛工艺能力满足客户特殊制板要求,锣板公差:±0.1mm,最小BGA:0.2mm

【详情】
HDIPCB

HDIPCB

层       数:10层一阶
材       质:FR-4 IT180A联茂
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.05mm
最小线距:0.05mm

产品要点说明:全自动LDI曝光机,最小线宽线距:0.05mm,对位精度±0.05mm,满足客户精密线路的需求

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fpc软硬结合板

fpc软硬结合板

层       数:4层
材       质:FPC
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

【详情】
fpc软硬结合板

fpc软硬结合板

层       数:4层
材       质:FPC
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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