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按材质分

全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

通讯PCB板

通讯PCB板

层       数:2层
材       质:铁氟龙
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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高多层通讯PCB电路板

高多层通讯PCB电路板

层       数:2层
材       质:铁氟龙
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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通讯PCB金属包边板

通讯PCB金属包边板

层       数:2层
材       质:铁氟龙
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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通讯PCB板

通讯PCB板

层       数:2层
材       质:铁氟龙
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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6层紫油通孔PCB线路板

6层紫油通孔PCB线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

1.FR-4覆铜料优城FR-1, CEM等板材。2.常备各种类型覆铜板。3.应用于机器人,无人机。4.可以做到1-22层精密线路板。

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四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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12层金手指显卡pcb线路板

12层金手指显卡pcb线路板

层       数:12层1阶
材       质:TU872
表面处理:沉金+金手指
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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厚铜PCB电路板

厚铜PCB电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板.......

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厚铜线路板

厚铜线路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板.......

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通讯PCB金属包边板

通讯PCB金属包边板

层       数:2层
材       质:铁氟龙
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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