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板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 铜基板

层数：2层
材质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.25mm
最小线距：0.25mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K，介质厚度 120um
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: 铜基板

层数：2层
材质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K，介质厚度 120um
【详情】

: 铜基板

层数：3层
材质：TG170 FR4+T2紫铜
表面处理：沉金
最小钻孔：1.05mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：高低压一体化母排埋铜块产品，主要应用于新能源汽车PDU高压配电箱
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: 铜基板

层数：1层
材质：铜基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：双刃锣刀 + 高速锣机确保板边光滑2.优质超厚铜基材料让您的产品赢在根本
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: 传感器特种板-镍钯金

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 笔电(NB)摄像头基板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: CSP封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: SD卡丨Micro SD卡封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm
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: 智能IC卡封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：
最小线距：
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: 手写智能（触摸屏）板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：
最小线宽：
最小线距：
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: MIC丨TWS封装基板

层数：2层
材质：无胶压延铜
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: M-LED丨O-LED智能面板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

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