深圳市宝安区沙井街道共和社区鑫宝业工业区C栋、A5栋车间 szjklsm_pcb@163.com / mkt@szjkyl-pcb.com 0755-27338957 / 18682274874
当前位置:首页 > 产品中心> 特殊工艺板
  • SD卡丨Micro SD卡封装基板
SD卡丨Micro SD卡封装基板
层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm

SD卡丨Micro SD卡封装基板

产品介绍

Product introduction

产品主要特点:

    1.超薄微孔/细线    2.化金/电金工艺    3.阻焊平整度 (美背工艺)    4.HDI工艺



产品参数

Product parameters
材质 FR-4 层数 2层
铜厚 1oz 板厚 0.6mm
最小孔径 0.2mm 最小线距 0.2mm
最小线宽 0.2mm 表面处理 沉金
0755-27338957