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MIC丨TWS封装基板
层       数:2层
材       质:无胶压延铜
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

MIC丨TWS封装基板

产品介绍

Product introduction

产品主要特点:

    1.超薄微孔细线    2.化金工艺    3.软板补强



产品参数

Product parameters
材质 FR-4 层数 2层
铜厚 1oz 板厚 0.6mm
最小孔径 0.1mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金
0755-27338957