层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：2层
材       质：Taconic
表面处理：喷锡
最小钻孔：0.9mm
最小线宽：0.46mm
最小线距：0.46mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：4层
材       质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

层       数：4层
材       质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：
最小线距：

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：
最小线宽：
最小线距：

层       数：2层
材       质：无胶压延铜
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm