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板厚/铜厚

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: FR4-TG170线路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
【详情】

: FR4-TG135电路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：2oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：无铅喷锡最小孔径：0.5MM 最小线宽/线距：0.3mm/0.3MM
【详情】

: FR4-TG150电路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：无铅喷锡最小孔径：0.3MM 最小线宽/线距：0.2mm/0.25MM
【详情】

: FR4-TG150电路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：无铅喷锡最小孔径：0.3MM 最小线宽/线距：0.2mm/0.15MM
【详情】

: FR4-TG150线路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：2oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：无铅喷锡最小孔径：0.5MM 最小线宽/线距：0.35mm/0.35MM
【详情】

: 电源线圈厚铜板

层数：4面
材质：FR4-生益
表面处理：无铅喷锡
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.5mm
最小线距：0.5mm

产品要点说明：需要做电感/耐压测试，性能稳定可靠。
【详情】

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