多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。
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在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
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在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
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多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。
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