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高多层沉金板
层       数:40层
材       质:FR-4 TG170台耀
表面处理:沉金
最小钻孔:0.4mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm

产品要点说明:热压机完美而稳定的温度曲线有效控制流胶

高多层沉金板

产品介绍

Product introduction

通孔PCB电路板比较简单的肉眼鉴别方式,就是把印制电路板拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是“通孔”,你也可以理解为能过

线的孔就叫“通孔”


通孔是PCB电路板最常见的孔,主要起到电路互相连接导通的作用。通孔传统上被分为电镀的(支持的)孔和非电镀的(不支持的)孔。

这是制造上的术语,对于设计而言,孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。


PCB制造商在钻孔时有自己的一套标准孔尺寸可供选择,但他们通常可以使用任何标准孔尺寸。一般情况下,PCB厂家可以使PCB通

孔直径小于0.15 mm,而正常尺寸为0.6 mm。


产品参数

Product parameters
材质 FR-4 TG170台耀 层数 40层
铜厚 4oz 板厚 3mm
最小孔径 0.4mm 最小线距 0.3mm
最小线宽 0.3mm 表面处理 沉金
0755-27338957