多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。
多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。
板材料陶瓷高频板材系列分类:
RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,罗杰斯型号有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。
罗杰斯RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,罗杰斯型号有:RT6006
介电常数6.15,RT6010介电常数10.2。
罗杰斯TMM系列:基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料,罗杰斯型号:TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等
材质 | F4BM-300 | 层数 | 14层 |
铜厚 | 1oz | 板厚 | 2.0mm |
最小孔径 | 0.15mm | 最小线距 | 0.065mm |
最小线宽 | 0.065mm | 表面处理 | 沉金 |