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十四层一阶罗杰斯混压线路板
层       数:14层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

十四层一阶罗杰斯混压线路板

产品介绍

Product introduction

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

板材料陶瓷高频板材系列分类:

RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,罗杰斯型号有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。

罗杰斯RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,罗杰斯型号有:RT6006

介电常数6.15,RT6010介电常数10.2。

罗杰斯TMM系列:基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料,罗杰斯型号:TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

产品参数

Product parameters
材质 F4BM-300 层数 14层
铜厚 1oz 板厚 2.0mm
最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金
0755-27338957