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金手指多层通孔电路板
层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

金手指多层通孔电路板

产品介绍

Product introduction

金手指,将PCB电路板的一端插入连接器卡插槽,使用连接器的插入脚作为电路板的出口,使焊盘或铜皮与相应的位置的引脚接触为

了达到定向的目的,并在PCB板上将镍金板镀在该焊盘或铜皮上,由于手指的形状而被称为金手指。


金手指PCB特点:

1.接触电阻低,耐磨性、抗腐蚀性强;

2.常规/长短/分段金手指;

3.应用于内存条、固态硬盘、显卡等。


产品参数

Product parameters
材质 F4BM-300 层数 6层
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金
0755-27338957