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铜基板

铜基板

层       数:1层
材       质:铜基
表面处理:沉金
最小钻孔:0.4mm
最小线宽:0.22mm
最小线距:0.22mm

产品要点说明:双刃锣刀 + 高速锣机确保板边光滑2.优质超厚铜基材料让您的产品赢在根本

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半孔模块PCB电路板

半孔模块PCB电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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8层二阶PCB板

8层二阶PCB板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

层       数:4层
材       质:陶瓷
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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fpc软硬结合板

fpc软硬结合板

层       数:4层
材       质:FPC
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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四层高频PCB线路板

四层高频PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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高多层通讯PCB电路板

高多层通讯PCB电路板

层       数:2层
材       质:铁氟龙
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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12层金手指显卡pcb线路板

12层金手指显卡pcb线路板

层       数:12层一阶
材       质:TU872
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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12层金手指显卡pcb线路板

12层金手指显卡pcb线路板

层       数:12层一阶
材       质:TU872
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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FR-4+RO混压PCB线路板

FR-4+RO混压PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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FR-4+RO混压pcb电路板

FR-4+RO混压pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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混合压层pcb电路板

混合压层pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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