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材质

工艺

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 铜基板

层数：1层
材质：铜基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：双刃锣刀 + 高速锣机确保板边光滑2.优质超厚铜基材料让您的产品赢在根本
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: 六层沉金板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
产品要点说明：高热导性能

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 4层喷锡板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 4层高频板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm
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: 四层通孔电路板

层数：4层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 金手指PCB盲埋孔线路板

层数：16层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 8层二阶PCB板

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: PCB通孔板

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 陶瓷PCB板

层数：4层
材质：陶瓷
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: fpc软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: HDI盲埋孔板

层数：14层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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