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按材质分: 全部常规FR4板铁氟龙板陶瓷板无卤素板高TG板混压板纯压板软硬结合板

按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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: 混合压层pcb电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
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: 高频高速PCB板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 2层高频板PCB线路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 四层高频PCB线路板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 四层高频PCB板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 汽车pcb线路板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层一阶
材质：TU872
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 半孔模块PCB电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 多层高速高频电路板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 高频PCB电路板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 多层高频PCB板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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