深圳精科裕隆电子有限公司
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FR4-TG135电路板
层 数：8L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0...
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FR4-TG135线路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.0MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：无铅喷锡 最小孔径：0.2MM 最小线宽...
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FR4-TG150线路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.0MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...
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FR4-TG170线路板
层 数：6L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...
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FR4-TG170电路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...
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FR4-TG135线路板
层 数：2L 介电常数：4.3 板 厚：0.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.15MM 最小线宽/线距...
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FR4-TG150电路板
层 数：2L 介电常数：4.3 板 厚：1.2MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0...
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FR4-TG170线路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.0MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...