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FR4-TG150电路板
层 数：6L 介电常数：4.3 板 厚：1.2MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.25MM 最小线宽/线...
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FR4-TG150电路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：0.8MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.25MM 最小线宽/线...
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FR4-TG150电路板
层 数：6L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...
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FR4-TG150线路板
层 数：2L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0...
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FR4-TG150线路板
层 数：2L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：2oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.4MM 最小线宽/线距：0...
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FR4-TG150线路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...
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FR4-TG150电路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：0.8MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...
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FR4-TG170线路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.0MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线...