深圳精科裕隆电子有限公司
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FR4-TG135电路板
层 数：2L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：2oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：无铅喷锡 最小孔径：0.5MM 最小线宽/...
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FR4-TG150电路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：无铅喷锡 最小孔径：0.3MM 最小线宽...
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FR4-TG150电路板
层 数：4L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：1oz 内层铜箔厚度：1oz 表面处理方式：无铅喷锡 最小孔径：0.3MM 最小线宽...
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FR4-TG150线路板
层 数：2L 介电常数：4.3 板 厚：1.6MM 外层铜箔厚度：2oz 内层铜箔厚度：/ 表面处理方式：无铅喷锡 最小孔径：0.5MM 最小线宽/...
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双面FR4普通板
层 数：双面 材 质：FR4
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喷锡黑油板
材 质：FR4 表面处理：喷锡
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4层沉金板
层 数：4层 材 质：FP4 表面处理：沉金 最小孔径：0.15MM BGA（Ball Grid Array）：0.2MM
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6层沉金FR4板
层 数：6层 材 质：FP4 表面处理：沉金 最小孔径：0.3MM