层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：2层
材       质：Taconic
表面处理：喷锡
最小钻孔：0.9mm
最小线宽：0.46mm
最小线距：0.46mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.......

层       数：8层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：8层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层通孔板线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

层       数：8层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层通孔板线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

层       数：4层
材       质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。

层       数：4层
材       质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。

层       数：4层
材       质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。