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精科裕隆-高端PCB制造商
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通信线圈板

通信线圈板

层       数:4层
材       质:FR4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm

产品要点说明:医疗线路板,有阻抗设计,高可靠性。

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电源铜基板

电源铜基板

层       数:2层
材       质:铜基板
表面处理:沉镍/攻牙
最小钻孔:2.4mm
最小线宽:1.0mm
最小线距:1.0mm

产品要点说明:阻焊油墨,太阳高反白色,导热400W,散热性能高。

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电位器PCB

电位器PCB

层       数:2层
材       质:FR4
表面处理:电金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm

产品要点说明:电硬金,有角度和阻值要求,转速耐磨3万次。

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电源线圈厚铜板

电源线圈厚铜板

层       数:4面
材       质:FR4-生益
表面处理:无铅喷锡
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm

产品要点说明:需要做电感/耐压测试,性能稳定可靠。

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汽车IPU测试PCB板

汽车IPU测试PCB板

层       数:双面
材       质:FR4-TG170
表面处理:沉金+电硬金30U″
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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传感器特种板-镍钯金

传感器特种板-镍钯金

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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笔电(NB)摄像头基板

笔电(NB)摄像头基板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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CSP封装基板

CSP封装基板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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SD卡丨Micro SD卡封装基板

SD卡丨Micro SD卡封装基板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
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智能IC卡封装基板

智能IC卡封装基板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:
最小线距:
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手写智能(触摸屏)板

手写智能(触摸屏)板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:
最小线宽:
最小线距:
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MIC丨TWS封装基板

MIC丨TWS封装基板

层       数:2层
材       质:无胶压延铜
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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0755-27338957