产品中心-深圳精科裕隆电子有限公司

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按材质分: 全部常规FR4板铁氟龙板陶瓷板无卤素板高TG板混压板纯压板软硬结合板

按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: HDIPCB

层数：8层一阶
材质：FR-4
表面处理：沉金+OSP
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：进行盲孔电镀填铜确保孔内无空洞，有效保证产品使用性能
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: HDIPCB

层数：10层二阶
材质：FR-4 EM825台光
表面处理：无铅喷锡
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：最小线宽线距 0.075/0.075mm最小孔径 0.1mm，满足客户特殊制板需求
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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