产品要点说明:进行盲孔电镀填铜确保孔内无空洞,有效保证产品使用性能
【详情】产品要点说明:最小线宽线距 0.075/0.075mm最小孔径 0.1mm,满足客户特殊制板需求
【详情】产品要点说明:精湛工艺能力满足客户特殊制板要求,锣板公差:±0.1mm,最小BGA:0.2mm
【详情】产品要点说明:全自动LDI曝光机,最小线宽线距:0.05mm,对位精度±0.05mm,满足客户精密线路的需求
【详情】多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。
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【详情】HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品,我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......
【详情】特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......
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