（1）合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcc layer)和地层(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。

（2）走线方式：必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下图：

（3）层间布线方向：应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间的干扰。

（4）包地：对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰信号进行包地，使其不能干扰其他信号。

（5）加解耦电容（去耦电容）：在IC的电源端加解耦电容。

（6）高频扼流：当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

（7）铺铜：增加接地的面积也可减小信号的干扰。（在铺铜过程中需要去除死铜）

（8）走线长度：走线长度越短越好，这样的话，受到的干扰就会减少。当然不是所有走线只追求短，比如DDR走线，讲究的是时钟、地址、数据走线之间的等长，所以会看到很多特意为了增加长度的蛇形走线。