HDI，即高密度互连板，以及其他两个盲文晶片是HDI板、部长级、第三级、规模和其他等级，如iPhone 14等。 简单的掩埋并不一定是Hdi HDI PCB 比较简单，过程和过程受到良好的控制。

这是一个位置问题，是位置和铜的问题，第二个顺序是以不同的方式设计的，是与中间层连接的购买地点的身份。

从相邻的层连接到两个HDI水平。

第二个问题是，这两个秩序是相互重叠的，第二个顺序是通过超级位置进行的，治疗与两个台阶相似，但有很多的治疗因素必须是简单的，也就是说对不起。

第三方直接从开放到第三层(或第二层)。

这是第三级的类比 HDI和PCB共同的多氯联苯 板块的正常叶片主要是F-4，用于环氧树脂和电子玻璃。

在外边，一般传统的HDI使用了铜箔，因为激光钻井不是玻璃形式。普通材料之间没有区别。

多孔内结晶，可以连接到每一行的内侧。

HDI表格由落后的方法产生，而且层的数量高，技术水平很高。

HDI主要是一层树层，HDI使用的是两次或两次以上的技术，使用的是猪、衣物、直接激光等。

当多氯联苯的密度超过8个层压板时，生产成本将低于较传统的压力方案的成本。

HDI板对于使用先进的包装技术及其包装器是有用的。

在射频干扰、电磁干扰、释放和传导率方面优化HDI信号。

电子产品不断扩展到高密度和高精度，这意味着在机器的性能改善之后，必须减少机器的体积。

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下3个方面。

1、HDI体积更小、重量更轻

HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。

HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。

HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。

●微导孔。HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。

●线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um。

●焊盘密度高。焊接接点密度每平方厘米大于50个。

●介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。

2、HDI板的电性能更好

HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化，还能同时满足电子性能和效率的更高标准。

HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。

3、HDI板对埋孔塞孔要求非常高

由上可知，无论是板子的体积，还是电性能，HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性，HDI的另一面是作为高端PCB制造，其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多，生产时要注意的问题也较多——尤其是埋孔塞孔。

目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。