1、加工层次的定义不明确。

在TOP层设计单面板，如果不加说明正反做，或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。

2、大面积铜箔离外框太近。

大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离，因为在铣削形状时，如果铣削到铜箔上，很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。

3、用填充块画焊盘。

使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查，但是对于加工是不行的，所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂覆盖，造成器件焊接困难。

4、电地层又是花焊盘又是连线。

由于设计成花焊盘电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心，不能留下缺口，使两组电源短路，连接区域不能封锁。