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: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 十层2阶通孔PCB板

层数：10层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 十层2阶通孔PCB板

层数：10层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层通孔PCB线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性......
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: 十层2阶通孔PCB板

层数：10层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
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材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
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