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工艺

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 工控PCB板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.35mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 智能工控pcb控制电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm
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: 六层二阶盲埋孔无人机电路板

层数：6层
材质：FR-4
特殊工艺：二阶
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航，无人机电路板等等高端产品的应用上。
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: 六层二阶盲埋孔无人机电路板

层数：6层
材质：FR-4
特殊工艺：二阶
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航，无人机电路板等等高端产品的应用上。
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