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IC封装基板

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材质

工艺

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 通信线圈板

层数：4层
材质：FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

产品要点说明：医疗线路板，有阻抗设计，高可靠性。
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: 电位器PCB

层数：2层
材质：FR4
表面处理：电金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.5mm
最小线距：0.5mm

产品要点说明：电硬金，有角度和阻值要求，转速耐磨3万次。
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: 电源线圈厚铜板

层数：4面
材质：FR4-生益
表面处理：无铅喷锡
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.5mm
最小线距：0.5mm

产品要点说明：需要做电感/耐压测试，性能稳定可靠。
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: 汽车IPU测试PCB板

层数：双面
材质：FR4-TG170
表面处理：沉金+电硬金30U″
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
【详情】

: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 六层二阶HDI线路板

层数：10层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品，我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......
【详情】

: 工控PCB板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.35mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 智能工控pcb控制电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

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