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按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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: fpc软硬结合电路板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: 多层软硬结合电路板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc软硬结合板定制

层数：2层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc多层软硬结合板

层数：2层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc软硬结合板耐弯折

层数：2层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: 生活电器软硬结合板

层数：2层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: 十层2阶通孔PCB板

层数：10层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层通孔PCB线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性......
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: 厚铜PCB电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.......
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: 厚铜线路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.......
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