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5G高频材料-5G站
层       数:2层
材       质:Rogers
表面处理:沉银
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.38mm
最小线距:0.38mm

产品要点说明:专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线,有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定

5G高频材料-5G站

产品介绍

Product introduction

高频电路板 是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上线路板。微波(频率大于3GHZ或者波长小于

0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。其各

项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。


随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(77GHZ)以上的应用(例如现在很火

的车载77GHz毫米波天线),这也意味着频率越来越高,对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性

能,良好的化学稳定性,随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。

产品参数

Product parameters
材质 Rogers 层数 2层
介质损耗因素 0.0037 板厚 0.68mm
最小孔径 0.3mm 最小线距 0.38mm
最小线宽 0.38mm 表面处理 沉银
0755-27338957