产品要点说明:软板部分采用激光成型方式,精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题
软硬结合板 就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路
板。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一
定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
材质 | FP4+PI+NFPP | 层数 | 8层 |
铜厚 |
≥35um |
板厚 | 1.5mm |
最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | 0.075mm |
最下线宽 | 0.075mm | 表面处理 | 沉金 |