线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。

微孔：在PCB中，直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。

埋孔：BuriedViaHole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术(所以有时又被称为镭射板。)

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。

HDI技术的出现，适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。

材料的分类

1、铜箔：导电图形构成的基本材料

2、芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。

3、半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。

4、阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。

5、字符油墨：标示作用。

6、表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。

当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的重点发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。

这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下，保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性;如何实现高性能CCL的更加薄型化。

第一方面课题归结为基板材料的可靠性问题，它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现，而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。

所谓与树脂的相关性，就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标;要在一些条件变化下确保这些性能的稳定;要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。

实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性，保证机械强度等)、翘曲变形减小的突出问题，薄型化CCL在工艺研发中，除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外，于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。