PCB工艺能力

项目	项目名称	制程能力
整体制程能力	层数	1-30层
	高频混压HDI	陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔）
	高速HDI	按常规HDI制作
	激光阶数	1-5阶（≥6阶需要评审）
	板厚范围	0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，）
	最小成品尺寸	单板5*5mm（小于3mm需评审）
	最大成品尺寸	2-20层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。
	最大完成铜厚	外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审）
	最小完成铜厚	1/2oz
	层间对准度	≤3mil
	通孔填孔范围	板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm
	树脂塞孔板厚范围	0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审
	板厚度公差	板厚≤1.0mm；±0.1mm
	板厚度公差	板厚＞1.0mm；±10%
	阻抗公差	±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审）
	翘曲度	常规：0.75%，极限0.5%（需评审）最大2.0%
	压合次数	同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审）
材料类型	普通Tg FR4	生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212
	中Tg FR4	生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤）
	高Tg FR4	生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F
	铝基板	国纪GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8层混压FR-4
	HDI板使用材料类型	LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080
	高CTI	生益S1600
	高Tg FR4	Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、 IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F；台光：EM-827；宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47；
	陶瓷粉填充高频材料	Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
	聚四氟乙烯高频材料	Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
	PTFE半固化片	Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
	材料混压	Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4
金属基板	层数	铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；
	成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）	MAX:610610mm、MIN:55mm
	生产尺寸最大（陶瓷板）	100*100mm
	成品板厚	0.5-5.0mm
	铜厚	0.5-10 OZ
	金属基厚	0.5-4.5mm
	金属基材质	AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁
	最小成品孔径及公差	NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；
	外形加工精度	±0.2mm
	PCB部分表面处理工艺	有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作
	金属表面处理	铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝
	金属基材料	全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；
	导热胶厚度（介质层）	75-150um
	埋铜块尺寸	33mm—7080mm
	埋铜块平整度（落差精度）	±40um
	埋铜块到孔壁距离	≥12mil
	导热系数	0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；
产品类型	刚性板	背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板
叠层方式	多次压合盲埋孔板	同一面压合≤3
叠层方式	HDI板类型	1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔
局部混压	局部混压区域机械钻孔到导体最小距离	≤10层：14mil；12层：15mil；＞12层：18mil
局部混压	局部混压交界处到钻孔最小距离	≤12层：12mil；＞12层：15mil
表面处理	无铅	电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
	有铅	有铅喷锡
	厚径比	10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）
	加工尺寸(MAX)	沉金：520800mm，垂直沉锡：500600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：520650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450500mm；单边不允许超过520mm
	加工尺寸(MIN)	沉锡：6080mm；沉银：6080mm；有铅/无铅喷锡：150230mm；OSP：6080mm；小于以上尺寸的走大板表处
	加工板厚	沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1）
	沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距	3mil
	金手指高度最大	1.5inch
	金手指间最小间距	6mil
	分段金手指最小分段间距	7.5mil
表面镀层厚度	喷锡	2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）
	OSP	膜层厚度：0.2-0.4um
	化学沉镍金	镍厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审
	化学沉银	6-12uinch
	化学沉锡	锡厚≥1um
	电镀硬金	2-50uinch
	电镀软金	金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
	化学镍钯金	NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
	电镀铜镍金	金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ
	金手指镀镍金	金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um
	碳油	10-50μm
	绿油	铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）
	蓝胶	0.20-0.80mm
钻孔	0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚	0.8mm/1.5mm/2.5mm
	激光钻孔孔径最小	0.1mm
	激光钻孔孔径最大	0.15mm
	机械孔直径（成品）	0.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）
		PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）
		机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）
		盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）
		连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）
		金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）
	通孔板厚径比最大	20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)
	激光钻孔深度孔径比最大	1：1
	机械控深钻盲孔深度孔径比最大	1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
	机械控深钻（背钻）深度最小	0.2mm
	钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔)	5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)
	钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)	7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)
	钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)	7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
	钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)	5mil
	钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）	10mil
	钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）	6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）
	钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）	8mil
	钻孔-孔位公差（与CAD数据比）	±2mil
	钻孔-NPTH孔孔径公差最小	±2mil
	钻孔-免焊器件孔孔径精度	±2mil
	钻孔-锥形孔深度公差	±0.15mm
	钻孔-锥形孔孔口直径公差	±0.15mm
焊盘（环）	激光孔内、外层焊盘尺寸最小	10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
	机械过孔内、外层焊盘尺寸最小	16mil（8mil孔径）
	BGA焊盘直径最小	有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil
	焊盘公差（BGA）	+/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）
线宽/间距	铜厚对应的极限线宽
		1/2OZ：3/3mil
		1OZ: 3/4mil
		2OZ: 5/5mil
		3OZ: 7/7mil
		4OZ: 12/12mil
		5OZ: 16/16mil
		6OZ: 20/20mil
		7OZ: 24/24mil
		8OZ: 28/28mil
		9OZ: 30/30mil
		10OZ: 32/30mil
	线宽公差	≤10mil：+/-1.0mil
	线宽公差	＞10mil：+/-1.5mil
阻焊字符	阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油	0.5mm
	阻焊油墨颜色	绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油
	字符油墨颜色	白、黄、黑
	蓝胶铝片塞孔最大直径	5mm
	树脂塞孔钻孔孔径范围	0.1-1.0mm
	树脂塞孔最大厚径比	12：1
	阻焊桥最小宽度	绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求
	最小字符线宽宽度	白色字符3mil 高24mil；黑色字符5mil 高32mil
	镂空字最小间距	镂空宽度8mil 高40mil
	阻焊层镂空字	镂空宽度8mil 高40mil
外形	V-CUT不漏铜的中心线到图形距离	H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
		1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
		1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
		2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
	V-CUT对称度公差	±4mil
	V-CUT线数量最多	100条
	V-CUT角度公差	±5度
	V-CUT角度规格	20、30、45度
	金手指倒角角度	20、30、45度
	金手指倒角角度公差	±5度
	金手指旁TAB不倒伤的最小距离	6mm
	金手指侧边与外形边缘线最小距离	8mil
	控深铣槽（边）深度精度（NPTH）	±0.10mm
	外形尺寸精度(边到边)	±8mil
	铣槽槽孔最小公差（PTH）	槽宽、槽长方向均±0.15mm
	铣槽槽孔最小公差（NPTH）	槽宽、槽长方向均±0.10mm
	钻槽槽孔最小公差（PTH）	槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm
	钻槽槽孔最小公差（NPTH）	槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm