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工艺

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: FR4-TG170电路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG135线路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：0.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.15MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG150电路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：1.2MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: 通信线圈板

层数：4层
材质：FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

产品要点说明：医疗线路板，有阻抗设计，高可靠性。
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: 电位器PCB

层数：2层
材质：FR4
表面处理：电金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.5mm
最小线距：0.5mm

产品要点说明：电硬金，有角度和阻值要求，转速耐磨3万次。
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: 汽车IPU测试PCB板

层数：双面
材质：FR4-TG170
表面处理：沉金+电硬金30U″
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 4层高频板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
【详情】

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